坤锐出席2021中国集成电路设计创新大会暨汽车电子创新论坛

7月15日-16日，以突出IC应用为主的 “2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心隆重开幕。该博览会是在科技部、工信部的主导下，由中国集成电路设计创新联盟联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办的集成电路领域的首个IC创新应用品牌大会。上海坤锐电子科技有限公司董事长闵昊先生发表了以《RFID汽车行业芯片和应用》为题的主题演讲。与现场半导体同仁以及汽车行业专家进行互动交流。论坛同期还发布了《2021汽车电子创新产品目录》，坤锐电子有两款芯片位列其中。

ICDIA在论坛融合了IC设计、汽车电子、人工智能、5G万物互联、射频设计与测试、物联网、大数据等领域。大会以整机系统需求为牵引，加强软硬协同创新，促进芯片与整机合作，推动集成电路创新成果及产业化应用。

汽车电子分论坛围绕新能源、智能汽车、车联网、自动驾驶、电子系统设计等内容展开研讨。AEIF为汽车芯片厂商、Tier厂商、整车厂商的合作提供平台。参会单位包括政府领导与专家、整车与零部件企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业协会、学会等组织。

闵昊董事长本次特意为现场的来宾介绍了坤锐电子的两款针对汽车领域的芯片产品：

论坛当天还召开了盛大的招待晚宴，半导体大佬们齐聚，为中国芯片的自主研发、产封测一体配套、突破软件技术壁垒等话题互相切磋。期待中国半导体产业的崛起和国产芯片的腾飞！